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IM体育官方晶盛机电:在先进封装领域公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备包
时间:2024-07-11 11:28点击量:


  Im体育官方同花顺300033)金融研究中心07月10日讯,有投资者向晶盛机电300316)提问, 贵公司在先进封装领域,有哪些核心技术?有哪些核心产品?谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。在先进封装领域IM体育官方,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的关注。

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